Разработка и исследование эффективности применения эластичных подслоев в полупроводниковых приборах и интегральных схемах, герметизированных в пластмассу : 05.27.01 - Твердотельная электроника и микроэлектроника

Москва

22 стр.

Разработка и исследование эффективности применения эластичных подслоев в полупроводниковых приборах и интегральных схемах, герметизированных в пластмассу : 05.27.01 - Твердотельная электроника и микроэлектроника — Нестеров, Владимир Борисович — 1986 — Российская библиотека диссертаций